40-sluoksnių itin{2}}aukšto-sujungimo PCB yra aukščiausios klasės-spausdintinės grandinės laikiklis, sukurtas itin-didelio našumo ir didelio integravimo scenarijams. Pagrindinės jo funkcijos apima pilno-sluoksnio nemokamą sujungimą, mikronų-lygio tikslumo gamybą ir didelės-greitos,{11}}mažų nuostolių perdavimą. Jis gali atitikti didelio{12}}tankio sujungimo ir stabilaus elektros našumo reikalavimus, keliamus skaičiavimo aparatūrai, aukšto dažnio ryšiui ir aukščiausios klasės pramonės valdymo laukams.
40-Layer Ultra-Didelio aukščio savavališkas sujungimo PCB sprendimas
Pagrindinė architektūra ir sluoksnių sudėties{0}}logika Šiame sprendime naudojama 40 vario folijos sluoksnių ir aukšto -dažnio, mažo{3}} nuostolio izoliacinis dielektrikas pakaitomis vakuumu{4}}laminuotas. Viduje jis yra padalintas į tris funkcinius sluoksnius: signalo perdavimo sluoksnį, maitinimo šaltinio sluoksnį ir įžeminimo ekranavimo sluoksnį, išdėstytus simetrišku ir subalansuotu principu, kad būtų užtikrintas bendras konstrukcijos stabilumas ir nuoseklus elektrinis veikimas. Savavališkas sujungimo mechanizmas pažeidžia tradicinių per{7}}angų ir pakopinių aklųjų angų sluoksnių apribojimus, leidžiančius sukurti mikro-akliuzą per jungtis tarp bet kurių dviejų sluoksnių be sluoksnių-per{10}}sluoksnių perėjimus. Tai žymiai pagerina laidų tankį ir vietos išnaudojimą, todėl sudėtingi sujungimo keliai tampa paprastesni ir efektyvesni.
Pagrindinis proceso įgyvendinimo kelias
1. Tikslus skylių formavimas ir tarpsluoksnių sujungimas
Naudojant lazerinį mikro{0}}gręžimą kaip šerdies skylių-formavimo metodą, kartu su visiškai automatizuotu galvanizavimo užpildymo procesu, suformuojami ne mažiau kaip 0,075 mm skersmens mikro-akliosios angos. Perėjimo sienelės yra vienodos ir be tuštumų-, todėl užtikrinamas patikimas tarpsluoksnių laidumas. Viso proceso metu naudojama automatizuota lygiavimo sistema, kontroliuojanti tarpsluoksnių išlygiavimo tikslumą ±25 μm ribose, išvengiant nesutapimo rizikos po daugiasluoksnio laminavimo ir užtikrinanti bendrą 40 sluoksnių struktūros nuoseklumą.
2. Smulkiosios grandinės formavimas
Remiantis tiesioginio vaizdo gavimo lazeriu technologija, sukuriama mikronų{0}}lygio grandinė, kurios minimalus linijos plotis / atstumas yra 3 mil. Kartu su didelio-tikslumo ėsdinimo valdymu, grandinės kraštai yra lygūs, o matmenų leistinos nuokrypos yra stabilios, prisitaikant prie signalo perdavimo reikalavimų, taikomų didelio-tankio laidų scenarijuose.
3. Daugiasluoksnis vakuuminis laminavimas
Naudojant segmentuotą temperatūros{0}}kontroliuojamą, subalansuoto slėgio vakuuminį laminavimo procesą, suderintą su mažo -plėtimo-koeficiento dielektrine medžiaga, 40-sluoksnio plokštės deformacija kontroliuojama 0,5 % ribose, išvengiant tokių defektų kaip tarpsluoksnių atsiskyrimas ir ilgalaikis dielektrinis skilimas.
Medžiagos parinkimas ir našumo palaikymas Pirmenybė teikiama didelės-greitos, aukšto-dažnio substratams, tokiems kaip Rogers ir Isola Astra MT77 mažo{3}}nuostolio dielektrikai, kurių nuostolių faktoriai ir dielektrinės konstantos yra stabilūs, tinkami dideliam-greičiui ir sumažina 11 ir 2 signalo perdavimo spartą bei greitį. iškraipymas. Subalansuoti konstrukcijos stiprumo ir šilumos išsklaidymo reikalavimus, didelio šilumos laidumo vario folija ir mažo šiluminio plėtimosi koeficiento izoliacinės medžiagos naudojamos mechaniniam stabilumui ir šilumos laidumo efektyvumui subalansuoti, užtikrinant ilgalaikį stabilų veikimą-, esant didelės galios scenarijams.
4. Pagrindiniai elektros našumo užtikrinimo tikslaus varžos valdymo punktai:
Pasiekite ±5 % tolerancijos valdymą vienai{1}}galinei ir diferencinei varžai. Išlaikyti nuolatinę signalo perdavimo varžą dėl vienodo dielektriko storio ir stabilių linijos parametrų, sumažinant atspindžius ir skambėjimą.
Skersinio pokalbio slopinimo optimizavimas: naudokite nepriklausomus signalo sluoksnius ir tankius įžeminimo sluoksnius, kad izoliuotumėte, sutrumpintumėte signalo grįžimo kelią, sumažintumėte tarp-sluoksnių ir-linijų skersinį pokalbį ir pagerintumėte kelių-kanalų lygiagretaus perdavimo stabilumą.
Energijos perdavimo optimizavimas: sukurkite mažos- varžos maitinimo tinklą naudodami daugiasluoksnius nuolatinius maitinimo šaltinius ir įžeminimo plokštes, sumažindami įtampos kritimą ir triukšmo trukdžius bei užtikrindami stabilų bendrą maitinimo šaltinį.
Šis sprendimas visų pirma skirtas tokiems scenarijams kaip AI serveriai, superkompiuterių pagrindinės plokštės, 5G/6G ryšio bazinės stotys, aukščiausios klasės RF įranga ir puslaidininkių testavimo įrenginiai. Palyginti su įprastomis aukšto-sluoksnio PCB, jo savavališko sujungimo galimybė sumažina plotą ir padidina integracijos tankį; 40-sluoksnių architektūra gali pritaikyti daugiau nepriklausomų signalų ir maitinimo kanalų, tenkindama tris pagrindinius didelės spartos, didelio patikimumo ir didelio tankio reikalavimus, todėl tampa pagrindine aukščiausios klasės elektroninės aparatinės įrangos našumo atnaujinimo palaikymo platforma.