Sparčiai vystantis elektronikos pramonei, plokščių dizainas tampa vis tikslesnis ir{0}}tankesnis. Tradiciniai rankiniai tikrinimo metodai nebegali patenkinti gamybos poreikių, todėl automatinis FPC defektų patikrinimas yra neišvengiama pramonės plėtros tendencija.
1. Trumpas surinkimo laikas: visos grandinės yra sukonfigūruotos, todėl nereikia perteklinių laidų jungčių.
2. Mažas dydis: mažesnis nei PCB, efektyviai sumažinantis gaminio dydį ir padidinantis perkeliamumą.
3. Lengvas: lengvesnis nei PCB (standžios plokštės), todėl sumažėja galutinio produkto svoris.
4. Skiediklis: plonesnis nei PCB, padidinantis lankstumą ir pagerinantis trijų-matmenų surinkimą ribotose erdvėse.